1. 负责芯片良率监测与提升：
1.1 定期提供监测报告，针对不稳定部分，提出优化方案并跟进
1.2 协助设计/制造/测试工程师提升产品良率，跟踪改善进度，降低成本

2. 负责工程和客退IC的EFA/PFA：
2.1 定位问题点，提供解决方案
2.2 与设计部门合作，建立产品快速诊断能力，提升定位效率

3. 负责FAB接口工作：
3.1 负责芯片制程与FAB厂信息收集与评估
3.2 负责芯片设计环境建置，DR问题沟通
3.3 负责tape out及样片生产跟进

岗位要求：
1. 本科以上学历，电子工程，微电子相关专业，具备扎实的专业基础知识
2. 熟悉芯片测试流程和测试方法，了解电路工作原理
3. 具有2年以上FAB产品工程师经验
4. 有fabless芯片设计公司制程工程师工作经验者优先